服務內容

PCB PCBA金相切片試驗 光電器件測試：金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 廣電計量PCB PCBA金相切片試驗是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數據。是一種觀察樣品截面組織結構情況的常用的制樣手段。

● PCBA板外觀檢查（板面腐蝕、電遷移等等）

● PCBA無鉛工藝參數評價（潤濕角、空洞、裂紋、IMC等等）

● 環(huán)境試驗后的焊點晶須生長

● 芯片引腳鍵合剪切強度

● 鍍層厚度、漆膜厚度

服務范圍

PCB PCBA金相切片試驗 光電器件測試：金相組織分析、焊點切片檢查、鍍層結構檢查、鍍層厚度測量、內部剖面檢查、失效分析

參照標準

IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。

測試周期

常規(guī)5-7個工作日

檢測資質

CNAS認可

服務背景

隨著國民經濟的不斷變化和發(fā)展，汽車產業(yè)和機械產業(yè)向高科技化及精細化的生產發(fā)展轉變，極大地推動了鋼鐵產業(yè)的發(fā)展和變革。

為滿足產業(yè)多樣化及裝備現代化對品質、成本、穩(wěn)定性的需求，鋼鐵企業(yè)需要金屬測試來提升技術和工藝流程。金屬測試項目繁多，其中金相測試在其中起到了關鍵性的作用——它可以發(fā)現鋼鐵材料存在的缺陷和問題，促進特殊鋼鐵工業(yè)的發(fā)展。

針對金屬失效缺陷開裂和斷裂、化學熱處理缺陷、熱處理后的不正常組織、晶界脆性相析出、鋼過熱組織、鋼夾雜縮孔、鋁晶界出現復熔球等現象時，金相分析是最基礎及快速分析的手段，也是故障分析的重要根據。金相分析不僅可以用于評估產品質量和性能，還可以幫助工程師了解材料在加工、使用和失效等各個階段中發(fā)生的變化情況，從而為改進材料性能提供依據。

目前金相切片分析將實物金相表面畫面轉移到計算機圖像處理，具有準確度高、速度快等優(yōu)點，由此可以更直觀呈現檢測結果，極大地提高工作效率。

我們的優(yōu)勢

1、服務覆蓋全國：廣電計量是一家全國布局、綜合性的國有第三方計量檢測機構，技術服務保障網絡覆蓋全國。

2、資源配置完善：廣電計量聚焦集成電路失效分析技術，擁有業(yè)界的專家團隊及先進的失效分析系統設備。

3、提供定制化服務：憑借齊全的檢測能力和多行業(yè)豐富的服務經驗，廣電計量可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應?下的失效分析咨詢、協助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產階段(MP)協助客戶完成批次性失效分析。