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簡(jiǎn)要描述:5G通信 IC芯片開(kāi)封試驗(yàn):廣電計(jì)量IC芯片開(kāi)封試驗(yàn)主要是切開(kāi)剖面觀(guān)察金絲情況,及金球情況,表面鋁線(xiàn)是否受傷,芯片是否有裂縫,光刻是否不良,是否中測(cè),芯片名是否與布線(xiàn)圖芯片名相符。
產(chǎn)品分類(lèi)
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品牌 | 廣電計(jì)量 |
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服務(wù)內(nèi)容
5G通信 IC芯片開(kāi)封試驗(yàn):芯片開(kāi)封測(cè)試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此,在芯片應(yīng)用領(lǐng)域,開(kāi)展芯片開(kāi)封測(cè)試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開(kāi)封、激光開(kāi)封以及機(jī)械開(kāi)封等檢測(cè)方法。結(jié)合OM,X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點(diǎn)位和失效的可能原因。
服務(wù)范圍
5G通信 IC芯片開(kāi)封試驗(yàn):IC芯片半導(dǎo)體
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 37045-2018 信息技術(shù) 生物特征識(shí)別 指紋處理芯片技術(shù)要求
GB/T 36613-2018 發(fā)光二極管芯片點(diǎn)測(cè)方法
GB/T 33922-2017 MEMS壓阻式壓力敏感芯片性能的圓片級(jí)試驗(yàn)方法
GB/T 28856-2012 硅壓阻式壓力敏感芯片
EIA EIA-763-2002 自動(dòng)裝配用裸芯片和芯片級(jí)封裝,使用8 mm和12 mm載體帶捆扎
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)將不定期更新,可聯(lián)系客服獲取最新的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。
測(cè)試項(xiàng)目
芯片開(kāi)封測(cè)試是指對(duì)芯片外殼打開(kāi)后,對(duì)芯片內(nèi)部的電性能、可靠性以及物理參數(shù)進(jìn)行測(cè)量和分析,進(jìn)而評(píng)估芯片質(zhì)量的過(guò)程。具體包括以下范圍:
1、電參數(shù)測(cè)試
電參數(shù)測(cè)試是芯片開(kāi)封測(cè)試中*為基礎(chǔ)的部分,也是*為關(guān)鍵的一部分。主要測(cè)試項(xiàng)包括靜態(tài)特性、動(dòng)態(tài)特性、功耗、溫度等方面的測(cè)試。靜態(tài)特性包括電阻、電容、電感等測(cè)試,而動(dòng)態(tài)特性包括電壓、電流、頻率等測(cè)試。
2、物理性能測(cè)試
物理性能測(cè)試是芯片開(kāi)封測(cè)試中整個(gè)過(guò)程中不能缺少的一部分。主要測(cè)試項(xiàng)包括硬度測(cè)試、粘接強(qiáng)度測(cè)試、應(yīng)力測(cè)試等方面的測(cè)試。這些測(cè)試可以直接反映芯片封裝的質(zhì)量,也是保證芯片正常工作的基礎(chǔ)。
3、IC可靠性測(cè)試
IC可靠性測(cè)試是芯片開(kāi)封測(cè)試過(guò)程中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),它是芯片封裝良好不良好的標(biāo)志。主要測(cè)試項(xiàng)包括IC粘合可靠性、外部連接可靠性、溫度循環(huán)等方面的測(cè)試,這些測(cè)試可以為芯片使用提供更加穩(wěn)定的保障。
4、造型尺寸測(cè)試
造型尺寸測(cè)試是指對(duì)芯片體積、尺寸、平面度、直線(xiàn)度等方面的測(cè)試,它們可以直接影響IC在使用過(guò)程中的穩(wěn)定性和可靠性。
檢測(cè)資質(zhì)
CNAS、CMA
檢測(cè)周期
常規(guī)5-7個(gè)工作日
服務(wù)背景
半導(dǎo)體芯片在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著極為重要的角色,而芯片開(kāi)封測(cè)試便是對(duì)芯片質(zhì)量的評(píng)估,從而保證芯片正常應(yīng)用。芯片開(kāi)封測(cè)試是芯片制造、封裝的重要環(huán)節(jié),也是提高芯片質(zhì)量的關(guān)鍵部分。本文將為您介紹芯片開(kāi)封測(cè)試的范圍及其重要性。
我們的優(yōu)勢(shì)
廣電計(jì)量聚焦集成電路失效分析技術(shù),擁有業(yè)界的專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)及目前市場(chǎng)上先進(jìn)的Ga-FIB系列設(shè)備,可為客戶(hù)提供完整的失效分析檢測(cè)服務(wù),幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效,找到失效根源。同時(shí),我們可針對(duì)客?的研發(fā)需求,提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢(xún)、協(xié)助客戶(hù)開(kāi)展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測(cè)試服務(wù),如配合客戶(hù)開(kāi)展NPI階段驗(yàn)證,在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶(hù)完成批次性失效分析。
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