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廣電計量半導體功率器件質量提升,失效分析解決方案經過在功率半導體器件方面數年積累，擁有先進研究進展,研究設備，為客戶提供半導體功率器件質量提升服務。

第三代半導體作為一種理想的半導體材料，在新一代信息技術、新基建等領域得到了愈發廣泛的應用。對于國內企業而言，要獲取市場信任，檢測是證明第三代半導體質量與可靠性的可行手段，同時也是提高其質量可靠性的重要保障。廣電計量特意推出第三代半導體可靠性驗證與評價服務，助力企業產品高效發展。

廣電計量提供半導體材料微結構分析與評價服務,提供半導體材料元素成分分析,結構分析,微觀形貌分析測試服務，CNAS資質認可,幫助客戶全面了解半導體材料理化特性.

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雙束掃描電子顯微鏡（DB-FIB）是將聚焦離子束和掃描電子束集成在一臺顯微鏡上，再加裝氣體注入系統（GIS）和納米機械手等配件，從而實現刻蝕、材料沉積、微納加工等許多功能的儀器。廣電計量能提供一站式雙束掃描電子顯微鏡檢測,材料微觀分析服務。

電子元器件失效分析經常用到的檢查分析方法簡單可以歸類為無損分析、有損分析。有損分析就是對器件進行各種微觀解剖分析，其首要要求就是在避免人為損傷的前提下，展現內部缺陷形貌。離子研磨（CP）測試是切片制樣技術常用到的先進輔助技術。廣電計量提供離子研磨測試,材料CP檢測服務。

材料及其制品都是一在一定溫度環境下使用的，在使用過程中，將對不同的溫度做出反應，表現出不同的熱物理性能，即為材料的熱血性能。材料的熱學性能主要包括熱容、熱膨脹、熱傳導、熱穩定性等。廣電計量可針對性研究材料樣品性質與溫度間關系，提供材料?致性評價及熱力學分析服務。