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品牌 | 廣電計量 | 服務區域 | 全國 |
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服務周期 | 常規5-7個工作日 | 服務資質 | CMA/CNAS |
服務費用 | 視具體項目而定 |
服務背景
在第三代半導體的代表中,碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)目前是技術較為成熟的材料,*的性能使其在新一代運動通信、新能源并網、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領域具有廣泛的應用前景。SiC、GaN器件憑借杰出的系統性能,給許多應用帶來更高的效率和功率密度,以及更低的系統成本。然而,與所有的新技術一樣,SiC、GaN器件必須全面嚴格地遵循技術開發和產品質量檢驗程序。廣電計量特意推出第三代半導體可靠性驗證與評價服務,助力企業產品高效發展。
服務內容
廣電計量圍繞JEDEC系列標準,從三方面進行技術能力布局:
1、識別潛在的失效模式和失效機制,并根據目標壽命設計確認測試;
2、將樣品置于適當的可靠性應力下,以加速激發潛在的失效機制;
3、完成加速應力后,對樣品進行測試,以確定其性能是否仍可接受。
針對SiC分立器件和模塊,廣電計量參照JEDEC、AECQ101及AQG324標準進行檢測驗證,能力不僅覆蓋用于驗證傳統Si器件長期穩定性的所有方法,還開發了針對SiC器件不同運行模式的特定試驗,見表1。
表1 SiC器件特定可靠性試驗
試驗 | 試驗條件 |
HV-H3TRB | VDS=0.8VDSmax,Ta=85°C, RH=85%,t≥1000h |
HTRB和負電壓 | VDS=VDSmax,Tvj=175°C,VG =-10 V,t≥1000h |
動態H3TRB | VDS>0.5VDSmax,dVDS/dt(at DUT)>30V/ns, 15kHz≤f≤25 kHz,Ta=85°C, RH = 85%,t≥1000h |
動態反向偏壓(DRB) | VDS≥0.8VDSmax,dVDS/dt (at DUT)=50V/ns,f ≥25 kHz,Ta= 25°C,t≥1000h |
動態柵偏(DGS) | 次數≥1011,dVGS/dt =1 V/ns,f ≥50 kHz,VGSoff= VGSmin和VGSon= VGSmax,Ta=25°C |
HTFB | SiC體二極管雙極退化 |
CaN器件的質量及可靠性驗證以JEDEC和AECQ101為基準進行,見表2,并針對GaN器件和Si基器件之間的差異實施表3試驗。
表2 通用可靠性試驗
試驗 | 試驗條件 |
HTRB | Tj=150°C, VDS=0.8 VDSmax,t≥1000h |
HTGB | Tj=150°C,VGS=±100%,t≥1000h |
H3TRB | Tj=85°C,RH=85%,VDS=0.8 VDSmax,t≥1000h |
TC | -40°C to +125°C,≥1000cycles |
HTS | Ta=150°C,t≥1000h |
IOL | DTj=100°C,2min on,2min off,≥5k cycles |
ESD | HBM+CDM |
MSL3 | Ta=60°C,RH=60%,t=40h,3x reflow cycles |
表3 CaN器件特定試驗
試驗 | 試驗標準 |
開關加速耐久試驗 | JEP122,JEP180 |
動態高溫工作壽命 | |
動態Rdon測試 | JEP173 |
持續開關測試 | JEP182 |
廣電計量特意推出第三代半導體可靠性驗證與評價服務,助力企業產品高效發展。
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